兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装
2025-07-13本站音问，兴森科技(002436)07月07日在投资者联系平台上回复投资者眷注的问题。 投资者：华为将HBM行使于手机内存。指示，用于手机的HBM是否与GPU通常需要兴森科技的ABF基板？手机作念为电子浮滥品，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的本性。要是兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市集将大开另一个次元。指示公司有莫得作念好ABF需求量大爆发的准备？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM居品的封装，但HBM的制作历程不需要封装基板。公司已在产