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摘记：跟着电子封装范围的发展，封装密度不停增大，特征尺寸不停减小，芯片上焊点尺寸越来越小，焊料在电子居品可靠性方面的枢纽性日益突显[1].焊料的互连可靠性径直决定了电子居品的使用寿命，跟着半导体制造中焊点变得越来越密集，电子封装范围关于所使用焊料性能的要求也越来越高。 电子封装范围传统的焊料是锡铅共晶焊料，锡铅共晶焊料以其高超的润湿性、物感性能、力学性能、较高的可靠性而成为畅通器件和印刷电路板的标准焊合材料[2]。但比年来，为了欢乐环保的要求，列国开动碎裂在电子居品中使用铅元素，同期无铅焊料的

近期8月以来，A+H阛阓不少Bi­o­t­e­ch企业高调表现上半年正面盈利公告，初次盈利、扭亏为盈、亏本大减也成了多家企业的财报要害词，鉴识于昔日短期依靠授权收入对功绩的改动，上半年部分Bi­o­t­e­ch功绩扭转的另落寞分却来自“贸易化设立”。 而行业东谈主士也暗示，越来越多Bi­o­t­e­ch竣事贸易化盈利，某种进度上象征着Bi­o­t­e­ch翻新药企的多年累积之下的盈利节点已至。虽医药大环境依旧充满挑战，但Bi­o­t­e­ch翻新药企通过精确选拔适应症、制定合乎的贸易化策略以及