Bi元素添加对Sn1.0Ag低银无铅焊料性能的影响
2024-12-13摘记：跟着电子封装范围的发展，封装密度不停增大，特征尺寸不停减小，芯片上焊点尺寸越来越小，焊料在电子居品可靠性方面的枢纽性日益突显[1].焊料的互连可靠性径直决定了电子居品的使用寿命，跟着半导体制造中焊点变得越来越密集，电子封装范围关于所使用焊料性能的要求也越来越高。 电子封装范围传统的焊料是锡铅共晶焊料，锡铅共晶焊料以其高超的润湿性、物感性能、力学性能、较高的可靠性而成为畅通器件和印刷电路板的标准焊合材料[2]。但比年来，为了欢乐环保的要求，列国开动碎裂在电子居品中使用铅元素，同期无铅焊料的