天风海外分析师郭明錤瞻望,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜决策瞻望将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100调换)。R100瞻望将搭配8颗HBM4。英伟达已交融到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与贵寓中心建置挑战,恒指期货故R系列的晶片与系统决策,除进步AI算力外,耗能改善亦为蓄意重心。
天风海外分析师郭明錤瞻望,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜决策瞻望将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100调换)。R100瞻望将搭配8颗HBM4。英伟达已交融到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与贵寓中心建置挑战,恒指期货故R系列的晶片与系统决策,除进步AI算力外,耗能改善亦为蓄意重心。