（原标题：国内首条TGV板级封装线在东莞投产，瞻望年产玻璃封装基板3万片）
南边财经全媒体记者程浩 东莞报谈
日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产庆典在东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装全自动化坐蓐线，该坐蓐线高度集成搬运、传输、制造和检测，瞻望年产3万片510*515mm玻璃封装基板。
TGV又为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品性硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出结束3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的要道时代。
三叠纪（广东）科技有限公司是国内刻下独逐一家同期领有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。这次该公司上线的整条产线波及要道开发包括高速激光涵养装备，成孔效果5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗开发、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等紧迫开发，其坐蓐的TGV基板将无为应用于3D集成半导体封装。
“半导体产业逐步向集成化、堆叠化标的发展，若是作念2.5D和3D，TGV和TSV转接板的时代是其中的要道神色，金宝优配是以说三叠纪当今所作念的TGV，内容上是朝着三维堆叠这种玻璃的行使去作念的，稳健所有半导体时代的演进，在这个演进经由中，他们占据了一个相比紧迫的神色。”苏州科阳半导体有限公司代表邵长治说。
据先容，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试坐蓐线的基础上，率先部署开发TGV板级玻璃基封装覆按线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0时代的起原时代拓展至板级封装芯板范畴，将引颈国内TGV行业形状，为高端SiP和高算力芯片封装、新式浮现等范畴奠定基础。
“行动永远跟三叠纪公司互助的玻璃研发团队，咱们但愿提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料，共同促进TGV通孔玻璃时代超越和发展，促进东莞市半导体经济和产业的发展。”中建材玻璃新材料扣问总院首席大师张冲说。